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直涂LED芯片

2017年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　直涂LED芯片可以直接从芯片端就做出白光，而且可以从晶圆级做成，有利于产品垂直整合。相对传统工艺，简化了封装流程，减少封装端白光所用的设备，亮度更高、可靠性也很稳定，可以使客户更好的配光，出光光斑很好，可以按照客户所需做成2700k～8300k色温，也可以做成显色指数Ra70～90；完全可以替代在封装端做成白光，应用到室内外照明。
　　技术关键和创新点：
　　1、研发出...

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